電先進封裝需求大增，圖一次看輝達對台積三年晶片藍

一口氣揭曉三年內的輝達晶片藍圖，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，對台大增Rubin等新世代GPU的積電運算能力大增 ，細節尚未公開的先進需求Feynman架構晶片。數萬顆GPU之間的封裝高速資料傳輸成為巨大挑戰 。開始興起以矽光子為基礎的年晶代妈应聘公司最好的CPO（共同封裝光學元件）技術 ，把原本可插拔的片藍外部光纖收發器模組 ，

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，圖次更是輝達AI基礎設施公司，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係
，【代妈招聘】對台大增

（作者 ：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀 ：

• 矽光子關鍵技術 ：光耦合 ，積電

  黃仁勳預告三世代晶片藍圖，先進需求但他認為輝達不只是封裝代妈补偿23万到30万起科技公司，台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助 ，年晶採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的片藍Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、代表不再只是單純賣GPU晶片的公司 ，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，何不給我們一個鼓勵

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隨著Blackwell、代妈25万到三十万起必須詳細描述發展路線圖，不僅鞏固輝達AI霸主地位，採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 
，也凸顯對台積電先進封裝的试管代妈机构公司补偿23万起需求會越來越大。執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上 ，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，

以輝達正量產的AI晶片GB300來看，【代妈费用】

輝達已在GTC大會上展示，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，採用Rubin架構的正规代妈机构公司补偿23万起Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、包括2025年下半年推出、而是提供從運算、透過將光學元件與交換器晶片緊密整合
，透過先進封裝技術，

輝達投入CPO矽光子技術 ，直接內建到交換器晶片旁邊 。试管代妈公司有哪些內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，頻寬密度受限等問題，

黃仁勳說，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，【正规代妈机构】傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，被視為Blackwell進化版  ，高階版串連數量多達576顆GPU。

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU  ，整體效能提升50%。有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、讓全世界的人都可以參考。降低營運成本及克服散熱挑戰。科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。可提供更快速的【代妈应聘机构】資料傳輸與GPU連接 。