博通推新一 3 奈米，助 AI 資料中心代網路晶片短距互連，採台積電

隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加 ，博通搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術，推新台積每系統可容納約 4,代網電奈短距500 顆晶片，運算資源需求已超過單一資料中心的片採電力與物理容量限制 ，

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源：shutterstock）

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